当 Infra 团队开始替模型团队做决定:从 SemiAnalysis 炮轰 Meta 说起
从 SemiAnalysis 对 Meta 基础设施团队的批评出发,梳理四个硬件与组织决策案例及其共同问题。

1. 写在前面
SemiAnalysis 最近发表了一篇火药味十足的文章——《Meta’s Infrastructure Team Needs A Culture Reset》。这不是泛泛而谈的”大公司病”批判,而是拿着四个具体案例逐个解剖:Rivos 收购、Grand Teton 服务器、Ariel 定制机柜,以及仍在进行中的 MI450 定制版。
其中后三个案例指向同一个模式:Infra 团队按照自己熟悉的推荐系统(RecSys)经验推导设计需求,而真正要用这些硬件打仗的 GenAI 团队缺乏发言权。 Rivos 案例暴露的则是另一类问题——收购后的组织整合失败。
两条线合在一起,都指向 Meta Infra 组织文化的深层缺陷:钱花得比对手多,拿到手的基础设施却比对手差。
在 AI 基建动辄千亿美元投入的今天,这的每个故事都值行做 Infra 的人仔细学习。本文把 Semi 原文中列举的 4 个案例逐一整理复述,供大家参考。
Semi 最近的文章有些时候感觉越来越不“技术客观”了,这篇文章举的几个例子虽然也有些参考价值,但有的感觉也是为了喷而喷,大家仅作参考吧。
2. 案例一:Rivos 收购——25 亿美元买了个”人头池”
Rivos 是一家面向数据中心的 RISC-V 芯片公司,拥有 CPU、数据并行加速器及配套软件能力。
其投资方披露,Rivos 不仅完成了高性能处理器流片,还构建了面向既有 AI 软件生态的兼容栈;Meta 收购 Rivos 这一事实也已获得公开确认。Walden Catalyst 对这笔交易的回顾显示,双方在收购前已经存在较深的客户与设计合作。
按照 SemiAnalysis 的说法,Meta 为此支付了超过 25 亿美元。技术动机之一,是 Rivos 拥有更接近 NVIDIA GPU 编程模型的 SIMT core IP,而 Meta 既有 MTIA 路线更偏 SIMD;另一项潜在价值,则是获得自行管理芯片制造与测试的 COT 能力。
这些理由单独拿出来都说得通。
问题在于,收购完成后,原计划采用 Rivos GPU IP 的 Olympus 项目被取消,原因包括系统与封装方案过于激进、软件远未就绪等;新的 Phoebe 项目则被推迟到 2028 年流片。与此同时,SemiAnalysis 还称 Rivos 团队被拆散进入不同组织,部分人员随后离职或被裁。
这就像花大价钱买下一支完整的 F1 车队,进门后先把车手、空气动力学和维修团队分给三个事业部,然后问大家为什么还没拿冠军。
结局是可以预期的:约 30% 随收购加入的 Rivos 工程师在近期裁员中被解雇,联合创始人 Mark Hayter 已离职,一批前 Rivos 员工在 5 月首批 RSU 归属后跳去了 Gerard Williams 的新创公司 Nuvacore。文章甚至推测 CEO Puneet Kumar 也在等股份完全归属后走人。
Rivos 案例暴露的不是”技术买错了”,而是更基础的组织问题:对芯片项目来说,IP 只是入场券。 如果收购方没有稳定的软件栈、封装与系统方案,没有一个能跨越数年周期的明确整合 owner,就谈不上真正准备好接纳一个完整团队——买回来的不是能力,而是一堆正在加速流失的技术期权。
顺带一提,文章还指出了一个成本对比:收购给 Meta 带来的 COT(customer-owned tooling,绕过 Broadcom 自己管理芯片制造测试)能力,从零组建一个团队一年大概 1 亿美元量级。为这个能力付 25 亿美元,账怎么算都不对。
3. 案例二:Grand Teton——为一个不存在的需求,加了一整个 switch tray
Meta 的 H100 服务器 Grand Teton(已贡献给 OCP),和标准 HGX 服务器最大的区别是多了一个 switch tray:4 颗 Broadcom PCIe switch、16 块 SSD、8 个 NIC。目的是提供额外的 PCIe lanes,让每台服务器能多塞 8 块 SSD。

问题在于两点:
第一,SemiAnalysis 认为这个需求是 Infra 团队”推导”出来的,而非模型团队提出的。 Infra 认为训练 checkpoint 需要更多本地存储。结果实际生产中,模型团队对这些存储的使用远低于预期,这个设计最终被取消。这是教科书级别的”缺乏软硬件协同设计”——你辛辛苦苦给用户加了个大冰箱,结果人家根本不做饭。
第二,技术上其实有更优解。 NVIDIA 在 Hopper 这代已经通过 ConnectX-7 NIC 集成了 PCIe switching 功能,实际上”设计掉了”独立 PCIe switch 的必要性。基于 Sapphire Rapids 的 80 条 PCIe lanes,完全可以设计出不需要额外 switch tray、还能挂 8 块 E1.S SSD 的方案。
Meta 给出的其他理由——便于维护、保留使用非 NVIDIA NIC 的灵活性、减少对 NVIDIA 网络业务的依赖——听起来都挺有道理,但架不住现实检验:Broadcom switch 反正也没法自行维护,软件栈又深度依赖 NVIDIA 版本的 RoCE,换 NIC 供应商从来就不现实。最终结果是:BOM 更贵、功耗更高、集成更复杂、TCO 更差,NVIDIA 的网卡依赖一点没减,还额外多了对 Broadcom 的依赖。
这个例子感觉就有点为黑而黑了,基于个人记忆要为 Grand Teton 喊喊冤。
Grand Teton 应该是 2022 年 10 月 OCP Summit 上发布的,正式立项时间应该更早(2021 年左右),那时 LLM 的浪潮完全还没到来,Meta 的核心负载确实是 RecSys 和常规 AI 训练的年代。
用”LLM 团队的 checkpoint 存储用量低于预期”去批评一个 LLM 时代之前定型的设计,本质上是用 2024 年的需求考卷去批改 2021 年的设计答卷。
4. 案例三:Ariel NVL36x2——全球唯一客户的”定制款”
到了 Blackwell 这代,故事升级了。Meta 定制了名为 Ariel 的 GB200 Catalina 机柜:标准 GB200 是 2 颗 B200 GPU 配 1 颗 Grace CPU,Ariel 改成 1:1——实现方式简单粗暴,就是在标准 Bianca 计算板上少焊一颗 GPU。
Meta 是这个 SKU 全球唯一的客户。 动机还是那个熟悉的执念:RecSys 需要更高的 CPU:GPU 配比,embedding tables 需要大量 CPU-bound 处理,Grace 的 LPDDR 内存正好存放那些小规模、分散读取的 embedding 数据。
从 RecSys 的视角看,这个逻辑自洽。但代价呢:
- 单机架只有 36 颗 GPU,要凑齐 72 GPU 的 scale-up world size,就必须走 NVL36x2 双机架方案,跨机架 ACC 电缆连接 switch tray——交换机数量翻倍,还多一跳延迟。
- 按 SemiAnalysis 测算,Ariel NVL36x2 的 TCO 比标准 GB200 NVL72 高出 14%,而多花的钱买的是 LLM 团队根本用不上的 CPU 和 DRAM。
- 更讽刺的是可靠性判断也押错了。Meta 当初担心 NVL72 单机架铜背板不稳定,赌 36x2 更稳。结果背板技术快速成熟,跨机架布线反而成了问题源头。36x2 这个形态在 GB300 一代被业界整体放弃。
最痛的一点:Meta 的整个 GB200 机群都是这个 Ariel SKU。 也就是说,在 GB200 作为 GenAI 旗舰系统的窗口期,Meta 的 LLM 团队拿到的是一套比竞争对手标准配置更差、还更贵的系统。
文章估算这个决策让 Meta 付出了数十亿美元的代价。到了 GB300,Meta 老老实实买了标准配置,不再搞什么私人定制——学费交完了,教训也买到了。
5. 案例四:MI450 定制版——历史正在重演(进行时)
如果说前三个是”往事”,第四个案例就是正在发生的事,也是文章火力最猛的部分。
AMD 在 2026 Q1 财报电话会上确认为 Meta 提供基于 MI450 的定制 GPU。这个定制版是完整 MI450X 的”半血版”:每个封装的 compute die 数量和 HBM 堆叠数量减半,HBM4 从 12-Hi 降级到 8-Hi。目的还是老一套——为 RecSys 拉高 CPU:GPU 计算配比。
要知道,MI450 按文章的说法会是市场上制程最先进的 GPU:2nm、hybrid bonding、12 stacks HBM、最大的 CoWoS reticle size。Meta 选择把这个工程奇迹砍半——文章的用词是”blunts the proposition completely”。
关键的组织问题在于:这个决定是在 TBD Lab(Meta 的前沿模型实验室)成立之前、或者说有机会发表意见之前就拍板的。 面对 compute 和 HBM 都严重缩水的系统,TBD Lab 毫无兴趣,对外部算力客户也没有吸引力。
文章预判:如果只有半血版可选,TBD 会毫不犹豫地倒向 NVIDIA 的 Rubin,这将直接重创 AMD 在 Meta 的出货量。SemiAnalysis 在文章中甚至罕见地公开喊话 AMD:绕过 Infra 团队,直接去跟 TBD 谈标准版 MI450。
扎克伯格明明下过指令——系统设计必须服务整个业务,既支持 GenAI 也支持 RecSys。但从执行结果看,“整个业务”在实践中被翻译成了”RecSys 优先”。文章对此的评价很简洁:So much for Zuckerberg’s edict. 🤷
6. 插一句:DSF 网络不算翻车,但暴露了同一种本能
文章还花了不少篇幅讲 Meta 的 DSF(Disaggregated Scheduled Fabric)网络架构——DSF 基于 Broadcom Jericho3-AI 和 Ramon3 交换芯片,并运行 Meta 的 FBOSS/OCP-SAI 软件栈。用 VOQ + cell-spraying + credit scheduler 在 fabric 层解决 RoCE 的拥塞问题。

公允地说,Semi 作者认为 DSF 不算失误:在 2024 年 NIC 还不够智能的时点,这是可用的最佳答案;后来 NIC 厂商把 RoCE 拥塞处理直接做进硅片,更便宜的 NSF(基于 Tomahawk 5 浅缓冲交换机)路线胜出,Meta 也果断转向了——按建模 DSF 比 NSF 贵约 11%,且被单一供应商锁定。
但这个案例依然照出了同一种组织本能:不惜代价追求技术上的 best-in-class —— 问题在于,best-in-class 的定义一年之后就变了。
对比之下,Amazon / OCI / GCP 均选择了坚持使用 Tomahawk 系列芯片,走开放以太网路线。—— 这在那个时间点也许显得更保守,但对长周期的基础设施层而言,更保守的路线在行业转向时受到的冲击会小得多。有时候,“最先进”和”最合适”之间隔着一整个折旧周期。
作为正面对照,可以看看阿里云 HPN 网络架构的决策过程。
2022 年底 GPT 刚出圈、行业还在争论 IB 与 RoCE 孰优孰劣时,阿里云网络团队的做法恰好是 Semi 给 Meta 开的药方:与模型及产品团队紧密协作,从当时 LLM 训练负载的实际特征出发,判断带宽、集群规模、稳定性才是 TOP 需求,据此选定 RoCE + 白盒自研交换机路线(相关设计后来发表于 SIGCOMM’24 的 HPN 论文)。这条路线在为公司节约大量成本的同时,也支撑了 HPN 系列智算络架构在随后几年的稳定演进以及持续领先。
这里想强调的不是”谁更强”,而是:同样面对技术路线的高度不确定性,让真正消费基础设施的团队参与决策,结论会更经得起后续需求演进的检验。
7. Semi 总结 Meta 的病根:不是技术问题,是文化问题
把四个案例摆在一起看,模式高度一致:每一个决策,在某个团队优化的某个狭窄指标上都说得通;但对公司整体而言,每一个都是糟糕的选择。 Semi 文章归纳的病因如下:
- 六个月绩效周期 + 末位淘汰。 Meta 的半年绩效周期和强制校准机制可能强化短期行为,员工自然优化短期胜利而非长期战略。于是出现了”window washing”——推动能快速交付的高可见度项目,交付完立刻转向或放弃。Infra 恰恰是最吃长期主义的领域,用短周期考核去驱动长周期资产建设,方向盘和油门装反了。
- 供应链没有话语权,决策被政治驱动。 供应链团队对工程团队几乎没有制衡,技术决策变成了部门博弈的产物。频繁的 design win 取消也让供应商失去信心,一些供应商已经更愿意把资源优先给 Amazon 和 Google 的设计。
- 财务纪律缺失。 AI 预算巨大,管理者创建项目和 headcount 去”填满”预算、证明预算的合理性。文章直接点名:这和 Reality Labs 烧掉数十亿美元后被连年裁员的剧本如出一辙。
- 没人挑战领导层。 错误决策得不到纠正,等发现时已经是整个 GB200 机群的量级。
8. 最后:Infra 不是模型团队的订单部门,但也不能替模型团队定义需求
Infrastructure 是典型的重投资、长周期领域。一个机柜从需求冻结到规模部署往往需要一到两年,一颗定制芯片从架构设计到量产可能需要三到四年,并且一旦部署下去,半年~一年内很难做大的调整。 而模型架构、训练方法和推理负载在半年内就可能发生明显变化。
但这种时间尺度错配并不意味着 Infra 不应该预测需求——恰恰相反,预测未来本来就是 Infra 的职责。真正危险的是:预测只来自 Infra 自己熟悉的历史负载,并被直接固化成整个公司的统一硬件配置,却没有设置模型团队验证、跨场景评审和退出机制。
更合理的决策关系应该是:对定制芯片、定制机柜和专用 fabric,还应设置比标准产品更高的立项门槛:不仅要证明它在某个局部指标上更好,还要证明其收益足以覆盖软件适配、供应商锁定、可靠性爬坡、需求变化和丧失行业规模效应的成本。
所以,SemiAnalysis 对 Meta 的批评即使并非每个案例都完全成立,仍然指出了一个重要问题:AI Infra 的目标不是交付最有技术辨识度的系统,而是在模型快速变化的前提下,持续交付最多的有效训练进展和最低的单位推理成本。
9. 附:术语表
| 术语 | 释义 |
|---|---|
| MSL (Meta Superintelligence Labs) | Meta 超级智能实验室,汇聚其前沿 AI 研究人员 |
| TBD Lab | Meta 内部的前沿模型实验室,是 GenAI 基础设施的核心用户 |
| RecSys (Recommendation System) | 推荐系统,Meta 广告与信息流的核心业务负载,特征是需要大量 CPU 处理与 embedding table 存取 |
| Embedding Table | 存储用户、广告、内容向量表征的大规模查找表,读取模式为小规模、分散访问 |
| MTIA | Meta 自研 AI 加速器,采用 SIMD 架构 |
| SIMD / SIMT | 两种并行计算架构。SIMT(NVIDIA GPU 采用)在可编程性上更灵活 |
| COT (Customer-Owned Tooling) | 客户自有工具模式,即客户绕过 Broadcom 等设计伙伴,自行管理芯片制造与测试流程 |
| HGX | NVIDIA 的标准 8-GPU 服务器基板平台 |
| OCP (Open Compute Project) | 开放计算项目,超大规模厂商共享硬件设计的开源社区 |
| GB200 / GB300 NVL72 | NVIDIA Grace CPU + Blackwell GPU 的机架级系统,72 颗 GPU 通过 NVLink 铜背板互联于单机架 |
| NVL36x2 | 将 72 GPU 域拆为两个 36 GPU 机架、通过跨机架电缆互联的配置,已在 GB300 一代被放弃 |
| TCO (Total Cost of Ownership) | 总拥有成本,涵盖采购、功耗、运维的全生命周期成本 |
| HBM / 8-Hi / 12-Hi | 高带宽内存;8-Hi/12-Hi 指 DRAM die 的堆叠层数,层数越多容量越大 |
| CoWoS | 台积电的 2.5D 先进封装技术,reticle size 决定单封装可集成的硅片面积上限 |
| RoCE (RDMA over Converged Ethernet) | 在以太网上实现 RDMA 的协议,对丢包高度敏感,需要拥塞控制配合 |
| DSF (Disaggregated Scheduled Fabric) | Meta 的调度式网络架构,基于 VOQ、cell-spraying 与 credit 调度,在 fabric 层解决拥塞 |
| NSF (Non-Scheduled Fabric) | 非调度网络架构,依赖智能 NIC 处理拥塞,可用 Tomahawk 5 等商用浅缓冲交换芯片,成本更低、供应商更多元 |
| VOQ (Virtual Output Queuing) | 虚拟输出队列,为每个入口按出口分配独立队列,避免队头阻塞 |
| Cell-Spraying | 将数据包切分为固定大小信元、喷洒到多条链路的负载均衡机制 |
| Jericho3-AI / Ramon3 / Tomahawk 5 | Broadcom 的交换芯片。前两者为深缓冲调度式方案,Tomahawk 5 为浅缓冲通用方案 |
| FBOSS | Meta 自研的网络操作系统(Facebook Open Switching System) |
| Elephant Flow | 大象流,AI 训练中持续时间长、流量大的数据流,易造成链路拥塞 |
| Window Washing | Meta 内部俚语,指为绩效考核推动高可见度速成项目、交付后即弃的行为 |